➊Реболлинг чипа, для чего он нужен и алгоритм проведения

Преимущественно лэптопы оборудованы видеокартами современного образца. Производители компьютерной техники создают GPU-адаптеры по новой технологии. Особенностью конструкции таких комплектующих стало отсутствие ножек микросхемы, которые использовались ранее. Вместо них на поверхности видеочипа растянута сетка шариков. Именно они выполняют функции контактов микросхемы.

Методы безопасности

Вентиляция: Испарения флюса при пайке и выпайке могут оказывать вред. Используйте общую или местную вытяжки для соблюдения норм Предельно Допустимой Концентрации вредных веществ на рабочем месте. Проконсультируйтесь в технической информацией (MSDS) по паяльным материалам о допустимой норме ПДК.

Средства личной защиты: Химикаты, используемые в процессе реболлинга могут вызвать поражение участков кожи. Используйте соответствующие средства защиты, когда выполняете действия по очистке, пайке или выпайке

Опасность свинца: Организация USEPA Carcinogen Assessment Group относит свинец и его сплавы к тератогенам, а компоненты с его применением к классу B-2 канцерогенов.

При работе с чувствительными к статическому заряду компонентами убедитесь, что ваше рабочее место защищено от статики, для этого используйте следующие средства:

Напалечники
Проводящие рабочий коврик или покрытие стола
Заземленный пяточный или запястные браслеты

Пайка для начинающих

У начинающего мастера по ремонту электроники возникает огромное количество вопросов. Занимаясь паяльными работами, как SMD компонентов так и BGA микросхем, более 8-лет, мастера Bgacenter подготовили для вас исчерпывающий гайд по пайке. Вы также можете освоить пайку для начинающих под руководством специалистов, здесь профессиональная программа по пайке.

Восприимчивость компонентов

Восприимчивость к влажности Пластиковые корпуса BGA являются абсорбентами влажности. Производитель чипа обозначает уровень восприимчивости компонента на каждом корпусе. Каждый уровень восприимчивости имеет временной предел для внешнего воздействия, связанный с ним. Стандарт JEDEC отражает временной предел для внешнего воздействия при стандартном атмосферном давлении, 30 градусов C и 60% относительной влажности. Также в нашей инструкции представлена таблица уровней влажности (см. информацию ниже). При превышении разрешенного времени внешнего воздействия, стандарт JEDEC предписывает проводить сушку компонента. Стандартное время сушки это 24 часа при 125 градусов C. После окончания сушки компонент должен быть помещен в пакет с веществом впитывающим влагу, что предотвратит повторное проникновение влажности в него. Подобная сушка подготовит компонент к процессу пайки.
Восприимчивость к статическому заряду Последовательность действий по снятию, реболлингу и повторной установке компонента на печатную плату вызывает множественное количество шансов повредить компонент статическим зарядом. Старайтесь использовать соответствующие средства защиты При превышении разрешенного времени внешнего воздействия, стандарт JEDEC предписывает проводить сушку компонента. Стандартное время сушки это 24 часа при 125 градусов C. После окончания сушки компонент должен быть помещен в пакет с веществом впитывающим влагу, что предотвратит повторное проникновение влажности в него. Подобная сушка подготовит компонент к процессу пайки.

Восприимчивость к температуре BGA компоненты восприимчивы к перепадам температуры в следующих случаях:

Быстрые изменения в температуре приведут к температурному удару, вследствии неравномерного распределения внутренних температур в самом чипе. Быстрый нагрев только одной стороны BGA чипа может вызвать температурный удар на подложке чипа.
Повышенная температура: Пластиковые BGA чипы наиболее напоминают печатные платы. Их подложки состоят из закаленного стекла и обычно имеют Tg (температура стеклования) приблизительно 230 градусов C. Свыше температуры стеклования коэффициент термического расширения начинает возрастать, неблагоприятно влияя на внутренние температурные удары. Очень важно сохранять подложку чипа ниже данной температуры.
Неравномерность температурного нагрева: Рекомендуется использовать печь конвекционного типа, чем системы пайки пистолетного типа. Для эфективной пайки компонентов необходима печь, обеспечивающая равномерность нагрева компонентов Более того, печь которая способна подавать горячий воздух с небольшой скоростью может уменьшить вероятность температурного удара вследствии неравномерности нагрева компонента. Слой шариковых выводов способствует изолированию контактных площадок подложки от воздуха. Время «вымачивания» в печи дает время на то, чтобы все контактные площадки равномерно смочились припоем. Когда процесс оплавления по температурному профилю завершен, шариковые выводы имеют светло-коричневый цвет. Большая температура обдува может привести к появлению темно-коричневого цвета выводов и даже черного.
Рекомендуется, чтобы BGA компоенты никогда не нагревались более чем на 220 градусов C.

Восприимчивость к удару. Внутренние удары возникают вследствии возникновения температурных градиентов и нагрузок внутри структуры чипа. Термические удары более заметны в процессе реболлинга, даже если присутствуют оба типа ударов. Для минимизации риска температурного удара тщательно следите за температурным циклом процесса. Равномерность нагрева является критичным фактором для минимизации ударов в чипе.

Диагностика видеокарты

Проведение диагностики видеокарты осуществлялась в следующей последовательности:

Проверили установку видеодрайвера в тестовом стенде (перед началом проверки ВК под нагрузкой). Для этого зашли в свойства компьютера, далее в Диспетчер устройств. Затем открыть ветку видеоадаптера и убедиться в корректном определении видеокарты.
Запустили нагрузку – Furmark, GPU-Z или видео на YouTube с разрешением FullHD. Обращаем внимание на появление артефактов. Если появляются артефакты, скорее всего неисправен видеочип или графическая память.
Запустили утилиту MATS для проверки каналов видеопамяти. Результат теста: Если тест проходит, значит память исправна.
Когда есть ошибки по всем каналам памяти, значит неисправен контроллер памяти в самом чипе. Редко, может помочь реболл GPU.
Если ошибка в одном канале памяти, значит неисправна микросхема, ее необходимо заменить.
Если нет ошибок по блокам, скорее всего неисправен чип. Его необходимо заменить.

В нашем случае, ошибок в MATS не было. Принято решение – заменить GPU.
Разобрали видеокарту. Сняли систему охлаждения, бекплейт (при наличии). Обратить внимание на шлейфы кулеров и подсветки (при наличии).
Убрали термопасту с видеочипа. Для этого используем сухую салфетку. Если использовать спирт или другие жидкости, термопаста растечется по всей видеокарте и окрашивает ее в бледно-белый цвет. Быть внимательным при удалении термопасты с конденсаторов вокруг GPU.
При наличии термопрокладок, обратить внимание на их состояние. Возможные варианты, если:
Термопрокладки “не жирные”, не оставляют жирных следов на руках, значит их ресурс подходит к концу, желательно заменить.
Осмотрели видеочип. Обратить внимание на:
Цвет компаунда вокруг кристалла. Если компаунд потемневший, возможно чип угрет в результате неправильного обслуживания системы охлаждения
Наличие повреждений кристалла. Осмотреть на наличие трещин или сколотых краев и углов.

Сравнение цвета компаунда вокруг кристалла

Процесс снятия шариковых выводов (деболлинг)

Существует много инструментов, которые позволяют снять остатки припоя с BGA компонета. Они включают в с себя вакуумные инструменты с горячим воздухом, паяльники с жалом и, что наиболее предпочтительно, низкотемпературные установки пайки волной (220 градусов C.) Любой из этих инструментов, при правильном использовании позволяет проводить реболлинг. Поскольку паяльники я хорошим температурным контролем пайки не так редки сейчас и относительно недороги, мы опишем процесс дебаллинга с использованием паяльника с жалом. Держитесь увереннее на протяжении всего процесса деболлинга, т.к. он содержит множество потенциально опасных для чипа механических и термальных стрессов.
Инструменты и материалы

Флюс
Паяльник
Изопропиловые салфетки (изопропил алкоголь)
Проводящий коврик

Дополнительные рекомендуемые инструменты

Микроскоп
Вытяжка для облегчения удаления дымов, образующихся в процессе выпаивания
Защитные очки
Ножницы

Подготовка

Предварительно разогрейте паяльник
Оденьте напалечники
Предварительно перепроверьте каждый чип на загрязнение, пропущенные контактные площадки, а также паяемость.
Оденьте защитные очки

Примечание:
Проведение сушки компонента, для удаления влажности рекомендуется делать до выполнения его деболлинга.
Шаг 1 — Нанесение флюса на чип
Положите чип на проводящий коврик, стороной контактных площадок вверх. Слишком малое количество флюса сделает процесс деболлинга затруднительным.


Рис.3 Поцарапанные площадки BGA чипа	Шаг 2 — Снятие шариков Используя плетенку для выпаивания и паяльник снимите шарики припоя с контактных площадок чипа. Помещайте плетенку поверх флюса , после чего прогревайте паяльником сверху. Перед тем, как сместить плетенку по поверхности чипа, дождитесь чтобы паяльник ее прогрел и расплавил шарики припоя. ВНИМАНИЕ: Не надавливайте на чип паяльником. Излишнее давление может повредить чип или поцарапать контактные площадки. (см Рис.3) Для достижения лучших результатов , прочистите ип с помощью чистого куска плетенки. Небольшое количество припоя должно остаться на контактных площадках для того, чтобы сделать процесс реболлинга легче.
Шаг 3 — Очистка чипа Сразу же очистите чип с помощью салфетки, смоченной в изопропиловом спирте. Своевременная очистка чипа облегчит удаление остатков флюса. Выньте салфетку из пакета и разверните ее. Протирая поверхность чипа, удалите с него флюс. Постепенно сдвигайте чип при протирке на более чистые участки салфетки. При очистке всегда поддерживайте за противоположную сторону чипа. Не загибайте уголки чипа. Примечание: 1. Никогда не очищайте BGA чип загрязненным участком салфетки. 2. Всегда используйте новую салфетку для каждого нового чипа.
Рис.4 Чистая поверхность BGA Рис. 5 Загрязненная поверхность BGA Читайте также: Технология сварки чугуна покрытым электродом с помощью инвертора в домашних условиях	Шаг 4 — Проверка Рекомендуется, чтобы проверка проводилась под микроскопом. Проверяйте чистоту контактных площадок, поврежденные кплощадки и неудаленные шарики припоя. (См. Рис. 4 и 5) Примечание: Поскольку флюс имеет корозионное действие, рекомендуется провести дополнительную очистку, в случае, если реболлинг чипа не будет сделан сразу.
Шаг 5 — Дополнительная очистка Нанесите деионизованную воду на контактные площадки чипа и потрите их щеткой (можно использовать обычную зубную щетку). Примечание: Для достижения лучших результатов чистите чип щеткой сначала в одном направлении, после чего поверните его на 90 градусов и также чистите в другом. После чего проведите чистку круговыми движениями.
Шаг 6 — Промывка Хорошенько прочистите чип щеткой и промойте деионизованной водой. Это поможет смыть остатки флюса с чипа. После чего просушите чип сухим воздухом. Повторно проверьте поверхность (Шаг 4). Если чип будет некоторое время лежать без нанесенных шариков, необходимо убедиться. Что его поверхность очень чистая. Погружение чипа в воду на любой промежуток времени НЕ РЕКОМЕНДУЕТСЯ.

Признаки неисправности видеочипа

Необходимость проведения реболлинга видеочипа проявляется в виде характерных симптомов:

отсутствие реакции на нажатие кнопки включения;
черный экран;
произвольные перезагрузки;
изображение застывает в одном положении;
помехи, искажения картинки, «артефакты»;
некорректная цветопередача;
изображение разделено на несколько частей.

Каждый из этих признаков сигнализирует о неисправности видеокарты. Комплектующая перестает работать из-за постоянных перепадов напряжения, залития ноутбука жидкостью, механических повреждений.

Если GPU-модуль вашего ноутбука представлен в виде отдельной микросхемы, которая подключена в разъем MXM или MXM II (видеокарты внешнего типа), тогда можно смело проводить замену сломанной детали. Куда сложнее восстановить лэптоп с интегрированной видеокартой. Многие пользователи и мастерские пытаются сэкономить на ремонте техники, поэтому вместо полноценной замены комплектующей, проводят реболлинг, то есть прогрев чипа.

Процесс нанесения шариковых выводов (реболлинг)

Инструменты и материалы

Ремонтный трафарет
Фиксатор для трафарета
Флюс
Деионизованная вода
Поддон для очистки
Щетка для очистки
Пинцет
Кислотоупорная щетка
Печь оплавления или система пайки горячим воздухом

Дополнительно рекомендуемые инструменты

Микроскоп
Напалечники

Подготовка

Перед тем, как вы начнете, убедитесь, что фиксатор для трафарета чист
Выставьте температурный профиль для оборудования, выполняющего оплавление припоя.

Шаг 1 — Вставка трафарета Pазместите трафарет в фиксаторе. Убедитесь, что трафарет плотно завиксирован. Если трафарет согнут или помят в фиксаторе, процесс восстановления не получится. Это, как правило, является следствием загрязнения фиксатора или плохой его регулировки под трафарет.
Шаг 2 — Нанесите флюс на чип Используйте шприц для нанесения небольшого количества флюса на чип. Примечание: Перед тем как начать, убедитесь. что поверхность чипа чиста.
Шаг 3 — Распределение флюса по поверхности чипа Используя щеточку равномерно распределите флюс по стороне контактных площадок чипа BGA. Постарайтесь покрыть каждую контактную площадку тонким слоем флюса. Убедитесь, что все контактные площадки покрыты флюсом. Более тонкий слой флюса работает лучше, чем толстый слой.
Шаг 4 — Вставка чипа Поместите BGA компонент в фиксатор, покрытой флюсом стороной напротив трафарета.
Шаг 5 — Осаживание компонента Осадите трафарет и компонент в фиксаторе аккуратным надавливанием на компонент. Убедитесь в том, что компонент плоско «сидит» напротив трафарета.
Шаг 6 — Оплавление Поместите фиксатор в горячую конвекционную печь или станцию для реболлинга горячим воздухом и начните и запустите цикл оплавления. В любом случае используемое оборудование должно быть настроено на разработанный для чипа BGA термопрофиль.
Шаг 7 — Охлаждение Используя пинцет, выньте фиксатор из печи или станции для реболлинга и поместите его в проводящий поддон. Оставьте чип охладиться примерно на пару минут, перед тем, как вынете его из фиксатора.
Шаг 8 — Выемка BGA чипа После того, как чип охладился, выньте его из фиксатора и поместите его в поддон для очистки, стороной шариковых выводов вверх.
Шаг 9 — Вымачивание Нанесите деионизованную воду на трафарет BGA и подождите примерно секунд тридцать, прежде чем продолжить.
Шаг 10 — Снятие трафарета Используя тонкий пинцет снимите трафарет с чипа. Лучше всего начинать с угла, постепенно снимая трафарет. Трафарет должен быть снят за один прием. Если он вдруг не снимается, добавьте еще деионизованной воды и подождите еще 15 — 30 секунд, перед тем, как продолжить.
Шаг 11 — Очистка от фрагментов грязи Возможно, после снятия трафарета останутся небольшие фрагменты частиц или грязи. Уберите их с помощью пинцета. Просто аккуратно ведите одним кончиком пинцета между шариками компонента, захватывая частички другим. ВНИМАНИЕ: Кончик пинцета острый, поэтому может поцарапать паяльную маску на чипе, если вы не будете осторожны.
Шаг 12 — Очистка Сразу после того, как убрали трафарет от чипа, очистите егео с помощью деионизованной воды. Нанесите небольшое количество деионизованной воды и потрите чип щеточкой. ВНИМАНИЕ: Поддерживайте чип, пока чистите его щеткой во избежание механического стресса. Примечание: Для лучшего результатат очистки сначала потрите ип щеткой в одном направлении, затем поверните на 90 градусов и потрите в другом. Завершите процесс очистки круговыми движениями щеточки.
Шаг 13 — Промывка чипа BGA Промойте чип деионизованной водой. Это поможет удалить маленькие частицы флюса и грязи, оставшиеся после предыдущих этапов очистки. Дайте чипу высохнуть на воздухе. Не протирайте его салфетками или тряпочками.
Рис.6 Чистые шарики BGA Рис 7. Корозионные остатки у основания шариков	Шаг 14 — Проверка качества нанесения Используйте микроскоп для проверки чипа на загрязнение, пропущенные шарики или остатки флюса. При необходимости повторной чистки, повторите шаги 11 — 13. ВНИМАНИЕ: Поскольку в процессе не используется безочистной флюс, необходима аккуратная очистка для предотвращения корозии и дальнейшего выхода чипа из строя. Примечание: Шаги 9 — 13 выполняются однозначно. На некоторых других этапах возможно также применение очистки промывкой спреем.

Очистка фиксатора

В течение процесса реболлинга BGA, фиксатор становится все более липким и загрязненным. Рис. 10 показывает следы загрязнения на фиксаторе. Необходимо очистить остатки флюса с фиксатора для того, чтобы трафарет сидел в нем правильно. Нижеописанный процесс справедлив как для гибких, так и для жестких фиксаторов. Для лучшей очистки неплохо применять ванну с ультразвуковой очисткой
Инструменты и материалы

Поддон для очистки
Щеточка
Стакан
Деионизованная вода

Дополнительно рекомендуемый инструмент

Маленькая чашка или баночка

Шаг 1 — Вымачивание
Вымочите фиксатор для трафаретов BGA в теплой деионизованной воде примерно 15 минут.

Шаг 2 — Чистка с деионизованной водой
Выньте фиксатор из воды и потрите его щеткой.

Шаг 3 — Промывка фиксатора
Промойте фиксатор деионизованной водой. Дайте ему высохнуть на воздухе.

Сушка чипа

Процедура сушки очень важна, для того чтобы быть уверенным, что не возникнет эффект «попкорна» в процессе реболлинга чипа. Очень рекомендуется подвергать чип сушке перед каждой операцией реболлинга, чтобы исключить наличие влажности на дальнейший период времени.
Дополнительные рекомендуемые инструменты

Печь для сушки
Пакет, защищающий от влажности и статического заряда
Вещество-осушитель (например силикогель)

Подготовка

Предварительно проверьте каждый чип на загрязнение, отсутствующие контактные площадки, и возможность его пайки..
Подготовьте и уберите рабочее место.

Шаг 1 — Уровень влажности чипа
Выберите необходимый уровень влажности чипа из нижеприведенной таблицы для определения времени, необходимого для сушки BGA компонента. Производитель BGA обязан указать уровень восприимчивости чипа к влажности. Также необходимо знать время воздействия окружающей среды на ваши чипы. Если время воздействия превышает уровень восприимчивости чипа в 2-5 раз, требуется 24 часовая сушка при 125 градусов C. (Примечание: Если вы не уверены о времени воздействия внешней атмосферы на чипы, лучше считайте что оно превышено.)

Дополнительная информация относительно уровня восприимчивости компонентов для поверхностного монтажа по влажности\температуре оплавления может быть найдена в стандарте IPC/JEDEC J-STD 033A.

ВНИМАНИЕ:

Никогда не сушите компоненты BGA в пластиковых поддонах, изготовленных из материала с точкой плавления менее 135 градусов C. Более того, не используйте поддоны, не имеющие четкой маркировки предельно допустимой для них рабочей температуры. Не позволяйте шарикам припоя касаться металлических поверхностей в процессе сушки.

Шаг 2 — Сушка

Выставьте температуру и время печи, согласно уровню влажности. Когда печь достигнет необходимой температуры, поместите в нее BGA компоненты.

Шаг 3 — Сухая упаковка

После завершения сушки поместите компоненты во влагозащитный пакет, защищенный от статики со свежей порцией вещества–осушителя. Вещество-осушитель поможет вам сохранить компоненты сухими при хранении и транспортировке.

Стоит ли проводить реболлинг видеочипа ноутбука

Сегодня это распространенная услуга, которую оказывают сервисные центры, многие пользователи прогревают чип в домашних условиях. Однако насколько она эффективна? Оправдан ли этот тип восстановления техники? Удешевление ремонта – попытка продлить эксплуатационный срок комплектующей. Поэтому нужно проводить полноценный реболлинг или менять сломанную деталь.

Текст любезно предоставлен специалисом сервисного центр “Одесса-Ремонт”

Підписуйтеся на нас в Гугл Новини, а також читайте в Телеграм і Фейсбук

Таблица уровней восприимчивости к влажности

Уровень восприимчивости	Время воздействия (вне защитного пакета) при 30 градусах C/60% относительной влажности или как предполагается
1	Не ограничено при
2	1 год
2a	4 недели
3	168 часов/td>
4	72 часа/td>
5	48 часов/td>
5a	24 часа/td>
6	Принудительная сушка перед установкой. После сушки должен быть установлен в течение указанного на нем времени.

Температурный профиль оплавления

Как и во всех процессах пайки, температурный профиль является ключевым элементом успешного процесса. Сам процесс реболлинга BGA чипа достаточно прост и повторяем, гораздо больше времени отнимает настройка температурного профиля для оборудования оплавления горячим воздухом. Каждый BGA чип может требовать своего температурного профиля. Начните с базового профиля, показанного ниже, внося коррективы на тип материала BGA, массу BGA чипа и его размер и это должно принести к приемлемым результатам. Помните о том, что настройка профиля основывается на измерянной температуре компонента. Сама температура в печи обычно от нее отличается.
ВНИМАНИЕ:

Не нагревайте компонент свыше 220 градусов C, т.к. это может привести к выходу его из строя.

Рекомендуемое оборудование для оплавления:

Любое оборудование с горячим воздухом, оборудованное:

Контролируемым по времени циклом нагрева
Температурным диапазоном нагрева 20 — 240 градусов C
Циркулирующим обдувом воздухом

Ключевые моменты:

Наклон температурной кривой (рост температуры) порядка 1 градуса C/секунду
Температурный пик должен приходиться на 200C — 210C
Наличие линии ликвидуса (183C) на 45-75 секундах
Большие компоненты или поглотители тепла будут требовать более длительных циклов нагрева

Измерение температуры компонента
Для создания рабочего температурного профиля термопары размещаются в различных участках компонента ,а мониторинг их показаний выполняется с помощью специального программного обеспечения, что позволяет найти оптимальный профиль оплавления компонента. Этот способ снятия показаний обеспечивает равномерность снятия показаний нагрева и минимальный термический удар для исследуемого компонента.
Настройка воздушного потока при оплавлении
Используемое для оплавление оборудование будет диктовать, как должен устанавливаться в нем фиксатор. Обеспечьте установку фиксатора так, чтобы циркулирующий поток воздуха достигал нижней части чипа или трафарета. Не размещайте фиксатор на поверхности, как показано на Рис.12

Рис.12 НЕПРАВИЛЬНОЕ размещение фиксатора при оплавлении

Рис.13 показывает ПРАВИЛЬНЫЙ способ нагрева компонента. Большинство печей имеют специальные направляющие, которые позволяют воздуху свободно обдувать компонент. Инструменты на горячем воздухе, применяемые для снятия компонента с поверхности печатной платы не держат фиксатор. Наиболее предпочтительным является оборудование в котором фиксатор удерживается как с верхней, так и с нижней поверхностей. В таких видах оборудования могут предусматриваться проставки или шайбы под фиксатором для обеспечения обдува горячим воздухом под фиксатором.

Воздушный поток, обтекая компонент заставляет его нагреваться. При неравномерном нагреве компонента возникают температурные градиенты (перепады температуры) в его составе. Большой температурный градиент влечет за собой температурный удар, который может повредить компонент.

Паяльная станция

О выборе конкретной модели мы расскажем в других публикациях, а в этой статье давайте определимся с типом паяльной станции.

Для успешного монтажа/демонтажа BGA-микросхемы небольшого размера, например мобильного телефона, достаточно термовоздушной паяльной станции типа Lukey 852D+. Более удобный вариант — портативная инфракрасная паяльная станция типа Tornado Infra Pro.

Lukey 852D+

Tornado Infra Pro

Если же предстоит восстановление материнской платы ноутбука, с большой площадью текстолита и большими BGA-чипами, то, в таком случае, не обойтись без ремонтного комплекса с нижним и верхним нагревателем типа Jovy Systems RE-8500. Более подробно о выборе паяльной станции можно прочитать в соответствующей статье.

Jovy Systems RE-8500

Часто задаваемые вопросы

В — Как я узнаю, что компонент достаточно чист?
О — Лучшим способом узнать достаточно ли чист компонент является использование ионографа или другого аналогичного оборудования для обнаружения ионных загрязнений.

В — Как должны выглядеть шарики выводов после процесса реболлинга?

О — После оплавления шары на компоненте BGA должны быть сферичными и гладкими. Структура их поверхности как шкурка апельсина свидетельствует о слишком длительном времени оплавления, слишком горячей температуре оплавления или слишком медленном процессе охлаждения.

В — Трафарет прилипает к компоненту в процессе его снятия Что можно сделать ?

О —Нанесите больше воды и позвольте трафарету отмокнуть более длительное время. Обычно это помогает. Увеличение температуры воды также может оказать положительный эффект. Возникновение такой проблемы обычно говорит о том, что цикл оплавления слишком горяч или слишком долог.

В — Один из шариков не пристал к контактной площадке. Что я могу сделать?

О — Использование флюса и температурного профилирования часто является причиной возникновения подобных проблем с контактом шариков. Нанесите небольшое количество флюса на контактную площадку и поместите на нее отдельный шарик на флюс, после чего оплавьте его. Это позволит закрепить шарик, который не припаялся в первый раз. Если таких шаров слишком много, выполните деболлинг чипа и повторите процесс нанесения шариковых выводов.

В — После нескольких циклов использования трафареты перестали четко закрепляться в фиксаторе. В чем может быть дело

О — Флюс может нарасти на внутренней стороне фиксатора и явиться причиной проблем с закреплением трафарета. Очистите фиксатор согласно вышеописанным инструкциям.
Трафареты \ Техническая информация >>>

Флюс для BGA

Interflux IF 8300-6

Interflux IF 8300-4

Одним из ключевых факторов для проведения успешного реболлинга является правильно подобранный флюс. Именно от его свойств зависит то, как шарики «приклеятся» к чипу до прогрева, будет ли он вскипать и пениться во время прогрева, и нужно ли будет его смывать после монтажа чипа на плату.

Поэтому флюс для BGA — это самый качественный и дорогой тип флюса. Использование других флюсов — крайне нежелательно и может привести к негативным результатам при восстановлении.